電鍍珍珠鎳的廣泛應(yīng)用領(lǐng)域：
拋光是通過化學(xué)拋光或機械拋光來提高金屬工件表面的平整性和降低表面粗糙度的工藝過程，它既能直接用于金屬的表面加工，也用于金屬工件鍍前處理及鍍后精加工。如銅、鎳等合金以及鍍后的銅、鎳、鉻等金屬鍍層的裝飾性精加工。在進(jìn)行電鍍工藝時不需要再增設(shè)其他一些直流電源設(shè)備。鍍層致密，孔隙少。不存在電力線分布不均勻的影響，像幾何形狀等結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜的金屬件，也均能電鍍加工成厚薄相當(dāng)?shù)腻儗?。可在金屬、非金屬、半?dǎo)體等各種不同基材上鍍覆。
由非離子表面活性劑和特殊表面活性劑復(fù)配而成。這兩類珠光劑加入鍍液后,均能形成細(xì)小的乳滴,在電鍍過程中,乳滴吸附在電極表面,阻止鎳離子的正常沉積,導(dǎo)致鍍層表面出現(xiàn)了無數(shù)的凹坑。 文中考察了添加劑用量、鍍液溫度與pH值、電流密度等工藝條件對珍珠鎳鍍層的影響,確定了*佳的工藝條件,并對珍珠鎳鍍層的性能進(jìn)行了研究。掃描電鏡下觀察到珍珠鎳鍍層表面有無數(shù)重疊的圓形凹坑,這些凹坑在光照下會發(fā)生較強的漫反射,在宏觀上出現(xiàn)柔和的珍珠效果。陽極極化曲線測試結(jié)果表明,珍珠鎳鍍層的耐腐蝕性優(yōu)于普通光亮鎳鍍層。采用掃描電鏡、x射線熒光測厚儀、顯微硬度計、中性鹽霧試驗等方法測試了優(yōu)化條件下所得鍍層的性能,并與現(xiàn)有的HN-80工藝進(jìn)行了對比。研究開發(fā)的珍珠鎳電鍍工藝起沙快,電流密度范圍寬,所得鍍層外觀為銀白色,沙感強,鍍層凹坑直徑在3~10μm之間,但其硬度和耐蝕性能低于HN-80工藝所得鍍層。
