1、電鍍珍珠鎳：

1.1鍍液配方及工藝條件 硫酸鎳380～450ｇＬ,氯化鎳45～60g/l,硼酸35～45g/l,沙劑0.4～0.8g/l,SSA15～20g/l,SSB2～4g/l,溫度50～60℃,ph值4.0～4.8,4～10Am2陰極移動。生產(chǎn)時無需過濾,需要用真空泵循環(huán)攪拌鍍液。 

1.2鍍液組分及工藝條件的影響 

1.2.1主要成分 提高硫酸鎳的質(zhì)量濃度,鍍層出沙快,但是帶出損失也大。氯化鎳有活化陽極作用,能促進陽極正常溶解。硼酸有緩沖作用,能穩(wěn)定鍍液ｐＨ值。 

1.2.2溫度 溫度過低,鍍層起沙慢或者不起沙;溫度升高,則起沙快,但是鍍液容易老化,使用壽命相對比較短。溫度宜控制在50～60℃。 

1.2.3電流密度 電流密度高,鍍層起沙快,能提高生產(chǎn)效率。過高的電流密度使鍍層容易燒焦及產(chǎn)生針孔;過低的電流密度起沙慢及低電位處沙感不足。 

1.2.4添加劑 沙劑用量增加,能提高鍍層沙感。不同比例添加產(chǎn)生光啞不同的緞面效果。添加過量容易產(chǎn)生黑點。加入時要用純水稀釋15～20倍后緩慢加入,以提高其分散性。 SSA是輔助劑,能促進高低電流密度區(qū)均勻起沙,產(chǎn)生光澤,降低內(nèi)應(yīng)力。 SSB是開缸劑,能防止產(chǎn)生光點、針孔,使鍍層晶粒細(xì)致。添加過量影響起沙效果,而且會出現(xiàn)彩虹面。 

2、故障分析及處理：

2.1黑點 黑點的產(chǎn)生在電鍍珍珠鎳中比較常見。 原因是開缸時加入沙劑過量和對沙劑稀釋不足而引起。開缸時應(yīng)按照沙劑和水1∶15～20的比例稀釋后再緩慢加入鍍槽。用循環(huán)泵泵入使之混合更均勻。另外,溫度也不能太高,溫度太高沙劑容易分解而出現(xiàn)黑點,鍍液使用壽命相對較短。 處理方法在電鍍前充分活化,鍍覆珍珠鎳后再電鍍半光亮鎳10～20s,這樣可以消除黑點。但是鍍槽中有機物太多,就必須進行活性炭處理。 

2.2光點 光點產(chǎn)生主要是由于鍍液過濾不干凈或者添加劑不足而引起。在生產(chǎn)中有機物積累到影響生產(chǎn)就必須吸附過濾。在鍍液過濾中使用濾材比較講究,要用過濾精度為10μｍ以下的棉芯過濾。添加劑不足也會引起光點。在過濾徹底后需要補充適量配套添加劑,一般按霍爾槽試驗結(jié)果進行添加。 12 在本頁顯示剩余內(nèi)容處理方法在電鍍過程中鍍件取出后,再用稀硫酸活化后再入槽電鍍。如果有兩個珍珠鎳缸,可以兩次電鍍珍珠鎳解決。 

2.3針孔 針孔在電鍍珍珠鎳時偶然也會出現(xiàn)。主要產(chǎn)生在掛件的底部。ph值太低也會發(fā)生。處理方法加快鍍液流動;添加適量的潤濕劑;將ph值控制在4.0～4.8;均能減少針孔的產(chǎn)生。 

2.4鍍層低電位區(qū)發(fā)暗 電鍍珍珠鎳缸有金屬雜質(zhì)、有機雜質(zhì),影響鍍層質(zhì)量,鍍層脆性增加。 處理方法加入適量的商品除雜水或電解處理,進行活性炭處理。

珍珠鎳鍍層的制備方法及其原理

生成珍珠鎳表面的方法包括機械法與電鍍法,而電鍍法又可分為復(fù)合鍍法與乳化劑法。機械法是對基體進行噴沙或噴丸處理,使其形成凹凸不平的表面,然后進行電鍍。這種方法制備的珍珠狀緞面效果比較好,但存在廢品率高、工作環(huán)境惡劣、勞動強度大等缺點,目前已基本被淘汰。復(fù)合鍍法是在基礎(chǔ)鍍液中加入非導(dǎo)電的微粒,在強烈攪拌下使微粒在鍍液中均勻分散,并與鎳共沉積,微粒鑲嵌在鍍層中形成鎳復(fù)合鍍層。但由于復(fù)合鍍層的珍珠狀緞面效果和柔和度并不十分理想,目前也已基本被淘汰。乳化劑法是目前制備珍珠鎳鍍層的*普通的方法,也是研究*活躍的方向。向鍍液中加入的有機表面活性劑,在合適的工藝條件下可在鍍液中形成乳化液,使小乳滴均勻彌散于鍍液中。在電場的作用下,荷正電的小乳滴向陰極移動,并在陰極吸附,吸附處被乳滴屏蔽,不能夠沉積金屬,使該部位形成一個凹穴。乳滴在陰極表面的吸附和脫附過程不斷地交替進行,金屬在電極表面的電沉積也交替地進行,其結(jié)果就形成了在鍍層的表面生成無數(shù)個相互重疊的圓形凹穴,根據(jù)其平均直徑的大小,可以得到不同效果的珠光鍍層。

電鍍珍珠鎳的工藝特點：厚度均勻和均鍍能力好是電鍍珍珠鎳的一大特點，也是應(yīng)用廣泛的原因之一，電鍍珍珠鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個零件，尤其是形狀復(fù)雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽極近的部位，鍍層較厚，而在內(nèi)表面或離陽極遠(yuǎn)的地方鍍層很薄，甚至鍍不到，采用化學(xué)鍍可避免電鍍的這一不足?；瘜W(xué)鍍時，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時得到補充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。電鍍是利用電源能將鎳陽離子轉(zhuǎn)換成金屬鎳沉積到陽極上，用化學(xué)還原的方法是使鎳陽離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗表明，鍍層中氫的夾入與化學(xué)還原反應(yīng)無關(guān)，而與電鍍條件有很大關(guān)系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。