生成珍珠鎳表面的方法包括機(jī)械法與電鍍法,而電鍍法又可分為復(fù)合鍍法與乳化劑法。機(jī)械法是對(duì)基體進(jìn)行噴沙或噴丸處理,使其形成凹凸不平的表面,然后進(jìn)行電鍍。這種方法制備的珍珠狀緞面效果比較好,但存在廢品率高、工作環(huán)境惡劣、勞動(dòng)強(qiáng)度大等缺點(diǎn),目前已基本被淘汰。復(fù)合鍍法是在基礎(chǔ)鍍液中加入非導(dǎo)電的微粒,在強(qiáng)烈攪拌下使微粒在鍍液中均勻分散,并與鎳共沉積,微粒鑲嵌在鍍層中形成鎳復(fù)合鍍層。但由于復(fù)合鍍層的珍珠狀緞面效果和柔和度并不十分理想,目前也已基本被淘汰。乳化劑法是目前制備珍珠鎳鍍層的*普通的方法,也是研究*活躍的方向。向鍍液中加入的有機(jī)表面活性劑,在合適的工藝條件下可在鍍液中形成乳化液,使小乳滴均勻彌散于鍍液中。在電場(chǎng)的作用下,荷正電的小乳滴向陰極移動(dòng),并在陰極吸附,吸附處被乳滴屏蔽,不能夠沉積金屬,使該部位形成一個(gè)凹穴。乳滴在陰極表面的吸附和脫附過(guò)程不斷地交替進(jìn)行,金屬在電極表面的電沉積也交替地進(jìn)行,其結(jié)果就形成了在鍍層的表面生成無(wú)數(shù)個(gè)相互重疊的圓形凹穴,根據(jù)其平均直徑的大小,可以得到不同效果的珠光鍍層。

電鍍珍珠鎳的工藝特點(diǎn)：厚度均勻和均鍍能力好是電鍍珍珠鎳的一大特點(diǎn)，也是應(yīng)用廣泛的原因之一，電鍍珍珠鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來(lái)的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個(gè)零件，尤其是形狀復(fù)雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽(yáng)極近的部位，鍍層較厚，而在內(nèi)表面或離陽(yáng)極遠(yuǎn)的地方鍍層很薄，甚至鍍不到，采用化學(xué)鍍可避免電鍍的這一不足?；瘜W(xué)鍍時(shí)，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時(shí)得到補(bǔ)充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。電鍍是利用電源能將鎳陽(yáng)離子轉(zhuǎn)換成金屬鎳沉積到陽(yáng)極上，用化學(xué)還原的方法是使鎳陽(yáng)離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗(yàn)表明，鍍層中氫的夾入與化學(xué)還原反應(yīng)無(wú)關(guān)，而與電鍍條件有很大關(guān)系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。